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“供应双面热减膜”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 加工定制： | 是 |
| 种类： | 化合物半导体 |
“供应双面热减膜”详细介绍
产品编号 结构厚度（um） 热减条件 粘附力（gf/25mm）
基材 热减效应胶层 膜基材 低效率热减 高效率热减 热减前 热减后
TR-85220090 50 85 50 190℃/240sec 220℃/90sec 100 <10
85 38
TR-50160090 50 50 50 130℃/240sec 160℃/90sec 100 <10
无 43
“产品特性：在常温下有粘合力，但加热到合适的温度粘性就会消失，无残胶，这样就可将被加工产品简单剥离。在电子产品的
临时固定方面也有极大的优势，避免产品的划伤和损害。”
“产品用途：适用精巧易碎的晶片加工；MLCC片式电容，片式电感制程中的切割定位；半导体晶片表面加工；LCD和TP触控面板
玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石研磨抛光。”
基材 热减效应胶层 膜基材 低效率热减 高效率热减 热减前 热减后
TR-85220090 50 85 50 190℃/240sec 220℃/90sec 100 <10
85 38
TR-50160090 50 50 50 130℃/240sec 160℃/90sec 100 <10
无 43
“产品特性：在常温下有粘合力，但加热到合适的温度粘性就会消失，无残胶，这样就可将被加工产品简单剥离。在电子产品的
临时固定方面也有极大的优势，避免产品的划伤和损害。”
“产品用途：适用精巧易碎的晶片加工；MLCC片式电容，片式电感制程中的切割定位；半导体晶片表面加工；LCD和TP触控面板
玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石研磨抛光。”
