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“群登 emmc”参数说明
| 功能结构： | 数字集成电路 | 封装： | BGA |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 外形： | 扁平型 | 集成度高低： | 为小规模集成电路 |
“群登 emmc”详细介绍
eMMC主要是针对手机产品为主的内嵌式存储器标准规格，eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。eMMC的应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品，2011年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，都采用了eMMC。
同时我公司的eMMC芯片可替代三星、KingMax、东芝、海士力、镁光的emmc
订购信息：
产品编号 容量
NCMMCS08G 8GB
NCMMCS16G 16GB
同时我公司的eMMC芯片可替代三星、KingMax、东芝、海士力、镁光的emmc
订购信息：
产品编号 容量
NCMMCS08G 8GB
NCMMCS16G 16GB
