“哈森 RTVS27高导热有机硅电子灌封胶(导热\绝缘\经济型)”参数说明
型号: | RTVS27 | 规格: | 50kg |
商标: | Hasuncast | 包装: | 50kg |
导热率: | 0.6W/mk | 混合比: | 1:1 |
颜色: | 灰色,白色 | 流动性: | 好 |
产量: | 2000kg |
“哈森 RTVS27高导热有机硅电子灌封胶(导热\绝缘\经济型)”详细介绍
HASUNCAST RTVS27(A/B)
有机硅导热灌封胶
应用:电子产品的灌封和密封
类型:双组分硅酮弹性体
概述:RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
导热性能:RTVS27热传导系数为4.0BTU-in/ft2·Hr·0F(约0.60W/MK),属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。
绝缘性能:RTVS27的体积电阻率5.2X1014ohm-cm,绝缘常数为3.3,绝缘性能将是优越的。
一致性:RTVS27将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围:-60℃to+210℃。
固化时间:在25℃室温中6小时表干,1-2天固化。
如需加速固化,请先静置30分钟,然后加热凝固,温度越高,固化速度越快。65度—2小时,或者100度—30分钟,或者120度—10分钟。
操作时间:在25℃室温中60分钟。
固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。
可修复性:它具有极好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS27硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS27混合黏度为4000,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。
A:料桶(真空脱气)――计量
混合-注射
B:料桶(真空脱气)――计量
混合说明:
混合前RTVS27A、B两部分放在原来的容器中,虽有一些极轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
将A,B按重量比或者体积比1:1称量好。
彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。
真空下混合29in .Hg3-4分钟,真空灌封。
灌入元件或模型之中。
储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。
备注:RTVS27在混合操作时一定注意混合均匀,否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象!在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A,B称量准确,充分混合(为了确保混合均匀,建议混合5分钟左右)
包装:A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。
有机硅导热灌封胶
应用:电子产品的灌封和密封
类型:双组分硅酮弹性体
概述:RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
导热性能:RTVS27热传导系数为4.0BTU-in/ft2·Hr·0F(约0.60W/MK),属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。
绝缘性能:RTVS27的体积电阻率5.2X1014ohm-cm,绝缘常数为3.3,绝缘性能将是优越的。
一致性:RTVS27将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围:-60℃to+210℃。
固化时间:在25℃室温中6小时表干,1-2天固化。
如需加速固化,请先静置30分钟,然后加热凝固,温度越高,固化速度越快。65度—2小时,或者100度—30分钟,或者120度—10分钟。
操作时间:在25℃室温中60分钟。
固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。
可修复性:它具有极好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS27硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS27混合黏度为4000,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。
A:料桶(真空脱气)――计量
混合-注射
B:料桶(真空脱气)――计量
混合说明:
混合前RTVS27A、B两部分放在原来的容器中,虽有一些极轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
将A,B按重量比或者体积比1:1称量好。
彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。
真空下混合29in .Hg3-4分钟,真空灌封。
灌入元件或模型之中。
储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。
备注:RTVS27在混合操作时一定注意混合均匀,否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象!在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A,B称量准确,充分混合(为了确保混合均匀,建议混合5分钟左右)
包装:A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。
“哈森 RTVS27高导热有机硅电子灌封胶(导热\绝缘\经济型)”其他说明
固化前性能参数: | Part A | Part B | ||||
颜色 ,可见 | 灰色/白色 | 白色 | ||||
粘度(cps) | 4,000 | 4,000 | ASTM D2393 | |||
比重(g/cm3) | 1.49 | 1.49 | ||||
混合粘度(cps) | 4,000 | |||||
可操作时间(25℃)小时 | 1 | |||||
胶化时间(25℃)小时 | 3-4 | |||||
保质期(25℃) | 12个月 | |||||
固化后性能参数: | ||||||
物理性能 | ||||||
硬度测定(丢洛修氏A) | 50-60 | ASTM D 2240 | ||||
抗拉强度(psi) | 450 | ASTM D 638 | ||||
抗伸强度(%) | 80 | ASTM D 638 | ||||
热膨胀系数(℃) | 16x 10-5 | |||||
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) | 4.0 | |||||
有效温度范围(℃) | -60-210 | |||||
电子性能 | ||||||
绝缘强度,volts/mil | 450 | ASTM D 149 | ||||
绝缘常数,1KHz | 3.3 | ASTM D 150 | ||||
耗散系数,1KHz | 0.02 | ASTM D 150 | ||||
体积电阻系数,ohm/cm | 5.2x1014 | ASTM D 257 | ||||
以上性能数据是在温度25℃,湿度70%,混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准. |