“技领ActiveSemiPAC5250”参数说明
封装: | TQFN | 功能结构: | 数/模混合集成电路 |
制作工艺: | 半导体集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
外形: | 扁平型 | 集成度高低: | 为小规模集成电路 |
应用领域: | 电机产品 | 型号: | PAC5250 |
规格: | 1 | 商标: | 1 |
包装: | 1 | 产量: | 10000000000 |
“技领ActiveSemiPAC5250”详细介绍
ActiveSemiPAC52XX系例节能高效单芯片电机控制通用平台ActiveSemiPAC5250核心优势与专利特点:1.开发调试平台化,极大降低开发门槛,缩短开发周期2.片内集成高压门极驱动3.数据采样与保持:10-bit1usADC,自动采样保持4.具备各种电机控制算法,包括反电动势控制与FOC5.多模式电源管理TM:AC/DC,DC/DC,PFC,4路线性电源6.功率驱动模块:HV/UHV门极驱动,HV/MV开漏驱动7.PWM引擎:4个16位定时器,14通道,硬件死区控制,10纳秒分辨率8.可配置的模拟前端TM:3路差分PGA,4路单端PGA,10路比较器,2路DAC(10bit/8bit),系统温度监控,双层高速可编程硬件过流保护