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“华星锡业长期供应无铅环保低温锡膏HX-SD58，免洗锡膏”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS |
| 品牌： | 华星锡业 | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30~50um |
| 熔点： | 138 | 清洗角度： | 免洗 |
| 活性： | RA | 合金组份： | 锡/铋 |
| 型号： | HX-SD58 | 规格： | 0.5公斤/罐 |
| 商标： | HX | 包装： | 0.5公斤/罐 |
| 产量： | 80000 |
“华星锡业长期供应无铅环保低温锡膏HX-SD58，免洗锡膏”详细介绍
一、锡膏的储存A.锡膏应保存在5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。二、锡膏搅拌A.为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。B．机器搅拌一般为1~3分钟，人工搅拌一般为3~6分钟（锡膏储存的时间越长，则搅拌时间越长）。三、使用环境锡膏最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。四、印刷印刷时锡膏使用注意事项：A．将锡膏约1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、以维持锡膏的品质。B．当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。锡膏开后在室温下建议于24小时内用完。C．当天未用完的锡膏，隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。D．锡膏印刷在基板上后，建议于4～6小时内放置元件进入回焊炉。E．换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。F．尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。五、回焊HX-SD58低温无铅锡膏曲线分析:100-139℃（预热区）由于锡膏采用高温气化有机酸及松香来去除氧化层的,低温锡膏的熔点非常低，所以应在它的熔点（139℃）前充分利用锡膏的活性剂来去除PCB焊盘的氧化层。活性剂一般要在100℃以上的温度才开始与焊盘上的氧化层反应，所以100-139℃这个温区上升太快会使活性剂还未将焊盘的氧化层清除完就开始熔化会导至锡膏在焊盘上未能扩展开，而焊锡向元件角上爬。这个温区一般控制在110-170S139-139℃（熔溶区）（顶点温度170至200℃）熔溶时间一般控制在60~100S之间，顶点温度控制在170~200℃。如果元件不能承受高温，则顶点温度设定为170℃；如果元件可以承受高温，则顶点温度设定为200℃，可增加焊接牢固度。注：因PCB的大小、厚度、材质、板上的元件不同，就算同一台回流炉同一温度设置测出的炉温曲线也不一样，所以应根据PCB板的不同调整炉温设置！六．无铅低温锡膏的特性标准规型项格号目HX-SD58测试方法熔点（℃）139JIS.Z.3282锡粉合金成份Sn42Bi58JIS.Z.3282合金主要成份范围Sn锡:42.0±0.5Bi铋:余量JIS.Z.3282外观外观淡灰色，圆滑膏状无分层目测焊剂含量（wt%）12.0±0.5JIS.Z.3197-8.1.3卤素含量（wt%）1×105JIS.Z.3197-8.11铬酸银纸测试合格JIS.Z.3197-8.1.4.2.3铜板腐蚀测试无JIS.Z.3284附录四表面绝缘阻抗测试（Ω）400C/90%RH>1×108JIS.Z.3284附录三085C/85%RH>1×106湿润性（级）2JIS.Z.3284附录十锡珠测试（级）2JIS.Z.3284附录十一
