快捷方式:发布信息| 收藏公司

卓茂科技BGA返修台

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-03 23:26
单价:
面议
立即询价

(发货期限:自买家付款之日起 天内发货)

  • VIP指数:    0 [第1年]
  • 认证信息:          
  •   通过认证
  • 所在地区:
收藏本公司 人气:72
  • 详细说明
  • 规格参数
  • 联系方式

“卓茂科技BGA返修台”参数说明

型号: ZM-R6300 规格: L720*W720*H830
商标: ZM 包装: 木箱
最大芯片: 80*80 最高温度: 400度
总功率: 5100W 最大做板面积: 450*370
产量: 100000

“卓茂科技BGA返修台”详细介绍

一、产品特点介绍
1.热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统,热准换更高效。
2. 红外加热系统采用EIstein陶瓷红外线板状辐射器,加热响应快速。
3. 多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、贴装和吸取,操作简单。
4.7段式温区控制,符合无铅返修工艺。
5.高清光学对位系统,实现元器件的精确贴装。
 6.选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动产生曲线分析报告。
7.RPC回流监控摄像仪,实时检测运行状态。           
8. 内置三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化。
9. 优越的安全保护功能本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;并加装合金的防护网,防止灼伤人手和物件掉落;在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。   
二、返修台的安装要求
1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。               
2、避免多湿场所,空气湿度小于90%。
3、环境温度-1040℃,避免阳光直射,爆晒。             
4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。
5、安装平面要求水平、牢固、无振动。                    
6机身上严禁放置重物。
7、避免受到空调、加热器或通风机直接气流的影响。
8、返修台背面预留30 cm以上的空间,以便散热。
9、摆放返修台的工作台建议表面积(900×900 mm)相对水平,高度750850 mm
10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作,主线4 mm2,设备必须接地良好。
11、设备停用时关掉电源主开关,长期停用必须拔掉电源插头。
三、产品规格及技术参数
电  源:                      AC 220V   50/60 Hz
总功率:                      Max 5100W  
顶部热风加热器功率:          800 W    
底部热风加热器功率:          800 W
底部预热功率:                3300 W
热风加热温度:                400℃(Max
定位方式:                    V型卡槽PCB定位+激光辅助定位
最大PCB尺寸:                415mm×370mm
芯片尺寸范围:                0.6×0.6mm--70×70mm
外形尺寸:                    L720×W720×H830  
测温接口:                    4机器重量:                    73kg外观颜色:                    灰色+

您可以通过以下类目找到类似信息:

 

免责声明:以上所展示的信息由会员自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。兰州和谐食品网对此不承担任何责任。

友情提醒:为规避购买风险,建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量!