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“BGA锡球（SAC305）”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS |
| 类别： | 植球台 | 焊接辅助器具： | 电弧焊面罩 |
| 焊接方法： | 排焊 | 品牌： | Accurus |
| 材质： | 锡银铜 | 加工定制： | 否 |
| 标准直径： | 0.6mm | 适用范围： | IC封装 |
| 长度： | 0.6 | 熔点： | 217 |
| 型号： | SAC305 | 规格： | SAC305 |
| 商标： | ACCURUS | 包装： | 25W/瓶 |
| 产量： | 10000 |
“BGA锡球（SAC305）”详细介绍
BGA锡球（BGA锡珠）是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为数码相机／MP3／MP4／笔记本电脑／移动通信设备（手机、高频通信设备）／LED／LCD／DVD／计算机主机板／PDA／车载液晶电视／家庭影院（AC3系统）／卫星定位系统等消费性电子产品。
BGA／CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术，对BGA返修台、BGA封装、BGA返修、BGA植球要求都非常高。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA.产品特点：本公司锡珠（锡球）（无铅锡珠）的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，锡球最小直径可为0.14mm，对非标准尺寸可以依客户的要求而定制。使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
有铅锡球成分：63％锡 37％铅
锡球规格：0.2mm~0.76mm
无铅锡球成分：96.5％锡 3.0％银 0.5％铜
锡球规格：0.2mm~0.76mm。
BGA／CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术，对BGA返修台、BGA封装、BGA返修、BGA植球要求都非常高。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA.产品特点：本公司锡珠（锡球）（无铅锡珠）的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，锡球最小直径可为0.14mm，对非标准尺寸可以依客户的要求而定制。使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
有铅锡球成分：63％锡 37％铅
锡球规格：0.2mm~0.76mm
无铅锡球成分：96.5％锡 3.0％银 0.5％铜
锡球规格：0.2mm~0.76mm。
