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“模块电源线路板灌封保护密封硅胶”参数说明
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 双组份液态常温固化硅胶 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 0.01 |
| 型号： | HY-601# | 规格： | 25KG |
| 商标： | 红叶硅胶 | 包装： | 铁桶 |
| 产量： | 8000000000 |
“模块电源线路板灌封保护密封硅胶”详细介绍
一、产品特性及应用
HY 601#是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
-精密电子元器件
-透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
3. HY 601#使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
性能指标
A组分
B组分
固化前外观
无色透明流体
无色透明流体
粘度（cps）
600±200
800±200
操作性能
A组分：B组分（重量比）
1：1
混合后黏度（cps）
600～1000
可操作时间（hr）
3
固化时间（hr，室温）
8
固化时间（min，80℃）
20
固化后硬度(shore A)
0
导热系数[W（m·K）]
≥0.2
介电强度（kV/mm）
≥25
介电常数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）
≥1.0×1016
线膨胀系数[m/（m·K）]
≤2.2×10-4
阻燃性能
94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格：
HY 601#：50Kg/套。(A组分25Kg+B组分25Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
