通过认证
“鼎华bga拆焊贴装DH-D1返修焊接台”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ce |
| 类型： | 发热芯 | 用途： | 电子 |
| 材质： | 铝合金 | 型号： | DH-D1 |
| 规格： | L570*W550*H570mm | 商标： | 鼎华科技 |
| 包装： | 木箱 |
“鼎华bga拆焊贴装DH-D1返修焊接台”详细介绍
产品描述
嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面， PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用PID自整定系统实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
抽屉式的结构设计，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！ 具体参数
总功率 Total Power 4400W
上部加热功率 Top heater 800W 下部加热功率 Bottom heater
第二温区1200W，第三温区2400W
电源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L570*W550*H570mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±2℃ PCB尺寸 PCB size Max 500×400 mm Min 22×22 mm
适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
适用最小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Sensor 1个，可扩展（optional）
机器重量 Net weight 30kg
“鼎华bga拆焊贴装DH-D1返修焊接台”其他说明
| 总功率 | Total Power | 4400W |
| 上部加热功率 | Top heater | 800W |
| 下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W，第三温区2400W |
| 电源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L570*W550*H570mm |
| 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
| 温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
| 温度控制精度 | Temp accuracy | ±2℃ |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 500×400 mm Min 22×22 mm |
| 适用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
| 适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
| 外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个，可扩展（optional） |
| 机器重量 | Net weight | 30kg |
