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“耐高温无机封接材料低熔点玻璃粉D250”参数说明
| 认证： | ISO9000 | 芯材： | 无机溶剂 |
| 类型： | 防火无机阻燃材料 | 使用温度： | 500 |
| 等级： | A级 | 耐火温度： | 2000℃以上 |
| 形态： | 粉状 | 形状： | 粉末 |
| 品牌： | Ok创德 | 导热系数（常温）： | 0.056 |
| 材质： | 硼 | 撕裂强度： | 10000 |
| 拉伸强度： | 10000 | 抗压强度： | 98000 |
| 抗弯强度： | 90000 | 断裂伸长率： | 15.050 |
| 低温弯折： | 569800.050 | 型号： | D250 |
| 规格： | 25kg | 商标： | Ok创德 |
| 包装： | 塑料内膜 | 产量： | 80000 |
“耐高温无机封接材料低熔点玻璃粉D250”详细介绍
一、产品概述“低温熔融玻璃粉”
是由欧克创德深度开发的无机焊接/封接材料，是国内甚至国外都比较前沿的一种新型材料。不同应用领域可能有不同的名称，例如：高温溶剂、无机溶剂、无机油墨、陶瓷化剂、封接油墨、无机焊接剂等。
当温度达到低温熔融玻璃粉的熔点时，玻璃粉会熔融二次成膜，形成一层化学性稳定、机械强度高、致密的无机膜层，主要用于陶瓷化硅胶电线电缆材料、无机和金属材料表面处理及封接、高温无机涂层、防雷工程、阻燃和超高压电输送器件等。
低温熔融玻璃粉作为新型材料，已经应用到某些新材料，但应用前景远远不止当前遇见的，还有待材料领域的使用者去发掘和拓展。
是由欧克创德深度开发的无机焊接/封接材料，是国内甚至国外都比较前沿的一种新型材料。不同应用领域可能有不同的名称，例如：高温溶剂、无机溶剂、无机油墨、陶瓷化剂、封接油墨、无机焊接剂等。
当温度达到低温熔融玻璃粉的熔点时，玻璃粉会熔融二次成膜，形成一层化学性稳定、机械强度高、致密的无机膜层，主要用于陶瓷化硅胶电线电缆材料、无机和金属材料表面处理及封接、高温无机涂层、防雷工程、阻燃和超高压电输送器件等。
低温熔融玻璃粉作为新型材料，已经应用到某些新材料，但应用前景远远不止当前遇见的，还有待材料领域的使用者去发掘和拓展。
低温熔融玻璃粉产品特点：低熔点玻璃是欧克创德粉体深度开发的一种先进焊/封接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。
可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。应用领域：应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃封接、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜、DVD、VCD、微波炉、高档冰箱、消毒柜、高级洗衣机、音响、汽车面板、半导体及电子衡器等需要封接的领域。
规格：
规 格项 目铅系低熔点玻璃粉（D240）环保型低熔点玻璃粉（D250）
外观白色粉末白色粉末
密度（g/cm3)3.12.7
平均粒径 um99
转变温度(Tg) 450℃500-800℃（可选）
软化温度(Tf) 480℃550-800℃（可选）
熔融温度(Tf) 500℃600-800℃（可选）
封接温度480-520℃（可选）温度下进行封接550-800℃（可选）温度下进行封接
二、产品列表
牌号熔融温度膨胀系数10-6铅重金属D50粒径主要应用领域
D24040092含1500目
D24545098不含1500目微晶玻璃油墨奶瓶、啤酒瓶油墨、陶瓷、金属件封接涂料烧烤炉油漆等
D250500110不含1500目
D270700120不含1500目
说明：满足欧盟环保及SONY-GP标准，具体应用以实际为准。
三、产品应用
1、高温油墨，高温涂层；
2、合金、玻璃、陶瓷、铜铁金属材料表面粘结封接涂层；
3、激光器及光电器件材料粘结封接材料；
4、陶瓷化硅胶，高温阻燃塑料，超高压电阻线；
5、特殊药物、催化剂等载体。
四、产品优势
1、质量稳定，不同的熔融温度可选，适用性更强；
2、具有优异的理化性能：透明、白色、超纯及粒均，较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性；
3、新型封接材料，填补国内市场的空白，性价比高，完全可替代进口同类产品；
4、特殊材料，强大的技术支持，专家技术团队，可联合开发相关的新型材料。
包装：25公斤/袋，内塑外编。
我司有专业工程师为大家提供应用技术的服务，提高您的生产、发开效率
计量单位：KG 供货总量：按单生产
