“S1150G 无卤中Tg150 FR-4覆铜板”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | SGS、MSGS |
加工定制: | 否 | 种类: | 环氧玻璃布覆铜板 |
绝缘材料: | 玻璃布基板 | 表面工艺: | 热风整平/HAL |
特性: | 无卤素 | 表面油墨: | 根据客户要求 |
最小线宽间距: | 根据客户要求 | 最小孔径: | 根据客户要求 |
加工层数: | 根据客户要求 | 板厚度: | 0.1-3.0mm |
粘结剂树脂: | 环氧 | 型号: | S1150G |
规格: | 37" x 49", 41" x 49等 | 商标: | 深圳艾特电气有限公司 |
包装: | 木托盘 | 铜箔: | 18um, 35um, 70um |
“S1150G 无卤中Tg150 FR-4覆铜板”详细介绍
S1150G无卤素高性能、中TgFR-4环氧玻璃布层压板特点*无卤素、无锑、无红磷*94V-0阻燃等级*Tg150℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*手机、移动电子设备、电脑、LCD/PDP、自动化设备、仪器仪表、通讯、网络设备、汽车电子等。采购规格铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。