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覆铜箔层压板FR-4

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-23 09:12
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“覆铜箔层压板FR-4”参数说明

是否有现货: 加工定制:
种类: 无卤fr-4环氧玻纤覆铜板 绝缘材料: 玻璃布基板
表面工艺: 热风整平/HAL 特性: 无卤绿色环保环保
表面油墨: 黄色

“覆铜箔层压板FR-4”详细介绍

  北京亚泰盛商贸有限公司,是一家集科研、生产、

销售、服务为一体的高新技术企业,产品广泛应用于

电子、半导体、食品、医药、工业压铸等行业。

2015年我司推出最新产品—韩国斗山原装进口覆铜箔层压板FR-4

具备高密度、可以三维排线的耐化学、

耐屈曲的薄膜和铜箔压制而成的电子材料。

主要应用于—手机、数码相机、笔记本电脑、电脑等中小型电子产品

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【北京亚泰盛商贸有限公司—公司简介】

北京亚泰盛商贸有限公司,是一家集科研、生产、销售、服务为一体的高新技术企业,公司凭借创新求进的思想,依赖于在技术上的优势,为电子、半导体、食品、医药、工业压铸行业提供最顶尖检测机器与技术支持。

北京亚泰盛商贸有限公司的工厂坐落于山东省最大的工业城市青岛城阳区,占地1600平方米,公司以生产X-RAY检测机为主,产品涉及X光机,芯片插件计数仪等。

为了更好的开发市场服务客户,销售总部在北京广泛吸取了多方信息,在争取掌握和实现信息化、速度化、实效化的基础上开立了青岛、深圳、苏州等多个办事机构,更好的为全国客户提供便捷周到的服务品质。

【挠性电路基板材料】

为了应用于手机、数码相机、笔记本电脑、电脑等中小型电子产品上,必须要求材料小型化、高密度化、具有很强的耐屈曲性。挠性电路基板材料是具备高密度、可以三维排线的耐化学、耐屈曲的薄膜和铜箔压制而成的电子材料。

【无卤FR-4环氧玻纤覆铜板——特点】

*中玻璃化转变温度Tg150℃

*无卤素,无锑,无红磷

*高分解温度

*低Z轴热膨胀系数

*抗离子迁移(CAF)

【无卤FR-4环氧玻纤覆铜板——应用】

*为了让配件能够更容易的用于FPCB上而使用的强化板。

*可代替传统的无铅FR-4

*电脑,笔记本电脑

*移动电话,影音装置等

Purchasing Information

DS-7405(ST),DS-7402(ST):0.1~2.0mm available

DS-7209(ST):0.2~0.4mm(Low dust in drilling and punching)-recommended for COF and FPCB

Standard Size  Tolerance(mm)

1,020 x 1,220mm(40°x 48°)  0~+3

1,020 x 1,020mm(40°x 40°)  

1,070 x 1,220mm(42°x 48°)  

北京总部

地址:北京市通州区云景北里53号楼13层1316室

电话:186-1113-1537

传真:+86-10-8159-9312

网址:http://www.atexonchina,com

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