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S1150G无卤素高性能、中TgFR-4环氧玻璃布层压板特点*无卤素、无锑、无红磷*94V-0阻燃等级*Tg150℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*手机、移动电子设备、电脑、LCD/PDP、自动化设备、仪器仪表、通讯、网络设备、汽车电子等。采购规格铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基...
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深圳艾特电气有限公司
北京亚泰盛商贸有限公司,是一家集科研、生产、 销售、服务为一体的高新技术企业,产品广泛应用于 电子、半导体、食品、医药、工业压铸等行业。 2015年我司推出最新产品—韩国斗山原装进口覆铜箔层压板FR-4 具备高密度、可以三维排线的耐化学、 耐屈曲的薄膜和铜箔压制而成的电子材料。 主要应用于—手机、...
北京亚泰盛商贸有限公司
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S2130/S2130JB通用型CEM-3环氧玻纤复合层压板特点*可冲孔加工,钻孔加工钻头使用寿命更长*优异的电性能*PTH可靠性同FR-4相当应用*仪器仪表、信息家电、汽车家电、自动控制器、游戏机等。采购规格铜箔厚度:18-105μm等基板厚度:0.63-3.2mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材...
DS-7409D(X),DS-7409DV,DS-7409DV(N)低电容率和低电容损失率的覆铜箔层压板特点*针对高信号传输速度和信号完整性的LowDk&Df材料*优异的信赖性和耐热性*高Tg及LowCTE*与一般FR4在制程使用时的共通性应用*移动电话*高速计算和网络设备*高频模组合量测设备采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm基板厚度:0.04-0.8mm板面...
材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.2mm铜箔25UM常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先的技术力量,高效...
广州铭基电子实业有限公司
Synamic4/S1860高速电路用高频覆铜板产品特性1、Dk≤3.6(1GHz),可提高信号传输速度。2、Df≤0.008(1GHz),可提高信号完整性。3、高Tg210℃(DSC)应用领域1、高频电路2、高速电路采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm基板厚度:0.04-0.8mm板面尺寸:36"x...
CCP-308(TC)高导热CEM-3覆铜板产品特性1、1.2W/m.K优良导热率,可代替铝基板2、优良的机械加工性,可冲孔加工3、电性能与FR-4相当,钻嘴磨损率比FR-4小4、优良的耐热性、耐湿性性5、符合IEC-112规范要求6、高耐漏电起痕指数(CTI≥600V)7、V-0阻燃等级应用领域LED照明与显示、汽车电子、电源基板、...
产品:1.2MM--70UM/导热系数2.0W3#热轧材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,...
AET-90F(S)FR-1酚醛纸基覆铜板产品特性1、高温下弯曲度、扭曲度小于1.0%2、高耐漏电起痕指数(600V以上,需提出要求)3、无卤板材,气味少,绿色环保(需提出要求)4、适合冲孔温度40~70℃5、94V-0阻燃等级应用领域常规电子电器产品,如家用电器等。采购规格铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.8-1.6mm板面尺寸:40"x40",40"x48"...
S1165G无卤素高性能、高TgFR-4环氧玻璃布层压板特点*无卤素、无锑、无红磷*94V-0阻燃等级*Tg170℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*通讯设备、手机、电脑、仪器仪表、VCR、TV、网络设备、汽车电子等。采购规格*铜箔:18um,35um,70um*厚度:0.1~3.0mm*规格:37"x49",41"x49",43"x49...
S1600高CTIFR-4覆铜板特点*优异的耐漏电起痕性,CTI≥600V*UVBlocking*优良的PCB加工性*不适合翻洗绿油(阻焊油墨)应用领域等离子显示屏、液晶显示屏、电源基板,视机、电冰箱、洗衣机等,不适用于CAF要求的应用。采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.8-3.2mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48...
AET-532Tg150无卤FR-4覆铜板产品特性:1、Tg:150℃(DSC)2、优良的耐热性3、无卤素,绿色环保应用领域:1、有无卤要求的电脑、通讯设备、办公室自动化、汽车等高性能电子电器产品2、适用于LeadFree制程3、多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0...
材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.5mm铜箔厚度:25UM常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先的技术力量,高效稳定的产...
S1000H高性能无铅兼容FR-4覆铜板特点:*无铅兼容FR-4板材*高耐热性*TG160℃(DSC),UVBlocking和AOI兼容*较低的Z-CTE值*优异的通孔可靠性*优异的Anti-CAF性能*低吸水率应用:*用于厚铜、厚径比较大结构的高多层印制线路板材*用于计算机与通讯设备*工业控制用高档仪器仪表、路由器等采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm等基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36...
AET-CU1017高导热铜基覆铜板金属基板的选择金属基板基板厚度(mm)表面处理性能铜紫铜C11000.5,0.8,1.0,1.5,3.0防锈更高导热能力,可直接锡焊。黄铜磷铜铝铝10500.5,0.8,1.0,1.5,3.0,4.0或以客户要求阳极氧化通用,价格有竞争力。铝5052铝6061铁纯铁0.8,1.0,1.5防锈电磁兼容,...
AET-F112通用FR-4覆铜板产品特性1、Tg≥125℃(DSC)2、优良的尺寸稳定性3、良好的电器性能和机械性能4、UV-Blocking/AOI兼容应用领域1、常规电子电器产品2、电脑、通讯设备、办公室自动化、汽车等电子电器产品3、6层以下多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36...
材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.5mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先的技术力量,高效稳定的产品质量,用心快速...
IT-180TS/IT-180BS高TG低膨胀FR-4覆铜板及PP片特性:1,高Tg175℃(DSC)2,低热膨胀系数,优异的耐热性3,良好的CAF性能4,无铅兼容,符合RoHS指标要求5,适合标准的(HTE),RTF和VLP铜箔等不同构造6,易加工应用:1,多层和HighLayerPCB2,汽车电子2,背板3,高端服务器、网路设备...
产品:1.0MM--35UM/导热系数足1.5W普导1060铝材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.0mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区...
AET-1030T高导热铝基板3.0W产品特征1、贝格斯导热绝缘技术2、3.0W/m.K热导,散热性优异3、UL94V-0阻燃性4、耐漏电起痕指数大于600V5、电气强度大于50kV/mm6、板面平整,机械强度高7、良好的电磁屏蔽性8、符合RoHS标准产品应用广泛应用于工业电源设备,通讯电子设备,汽车、摩托车点火器、调节器,大功率LED、背光模组、音响设...
S1150G 无卤中Tg150 FR-4覆铜板
覆铜箔层压板FR-4
S2130/S2130JB 通用型CEM-3覆铜板
DS-7409D(X)/DS-7409DV/DS-7409DV(N)高频FR-4覆铜板
铝基板 PCB铝基覆铜板,铝基覆铜板/铝基板板材/LED铝基板材/PCB板材 1.2MM--25UM/ 普导
Synamic4/S1860高速电路用高频覆铜板
CCP-308TC 高导热CEM-3覆铜板
1.2MM--70UM/ 导热系数2.0W 3#热轧